Projeto e Manutenção de Placas Eletrônicas de Circuito Impresso

Apresentação: No desenvolvimento eletrônicos de uso geral, produtos de serviço e os de alta performance, deve-se utilizar como parâmetro de qualidade a norma IPC-610-D. Nela estão descritos os critérios,requisitos de aceitabilidade que devem ser utilizados como referência na decisão de qualidade quanto ao processo de montagem e soldagem eletrônica. A norma é a referência para a metodologia de inspeção de qualidade da PCI tanto para a tecnologia SMD como componentes PTH (Pin-Through Hole). É no desenvolvimento do layout que os requisitos interentes a norma IPC-610-D devem ser considerados a fim de prevenir os efeitos do (EOS) e(ESD) overstress elétrico e descarga eletrostática respectivamente. Os conceitos e as técnicas de fabricação correlacionados a montagem e soldagem da PCI devem ser utilizadas como parâmetros de aceitabilidade. O objetivo principal da utilização dos requisitos da norma IPC-610-D nas etapas iniciais de concepção do layout é obter a classificação de aceitabilidade do produto eletrônico no final do processo de fabricação.

Objetivos: Este curso por objetivo analisar os conhecimentos relacionados as técnicas de fabricação de placas de circuitos impressos no âmbito dos componentes SMD, ferramentas e processos utilizados na tecnologia de montagem SMT. Também são abordados os principais parâmetros no desenvolvimento de projetos com tecnologia SMT levando em consideração os fatores de viabilidade e custos de um produto.Dentre os principais objetivos destacam-se:

• Apresentar os diferentes tipos de componentes SMT.
• Apresentar os requisitos e características das pastas de solda,incluindo as do tipo Lead free, e adesivos utilizados nos processos SMT.
• Descrever as etapas do processo SMT, incluindo: aplicação de pasta, posicionamento e componentes,refusão,limpeza,separação da montagem SMT (Conforme a norma IPC 160-D).
• Capacitar profissionais do segmento eletroeletrônico no desenvolvimento de projeto,montagem,aceitabilidade,reparo e retrabalho em Placa de Circuitos Impressos (PCI).
• Atender os requisitos de padronização em montagens que utilizam componentes SMD (Superficial Monting Device), e BGA (Ball Grid Array).

Público-alvo: Engenheiros, tecnólogos, estudantes de cursos técnicos das áreas afins e profissionais atuantes na implementação  de sistemas eletrônicos que buscam a qualificação no desenvolvimento e manutenção de produto eletrônico de alta performace.

Conteúdo Programático:

Apresentação de técnicas para prototipagem de Placas de Circuito Impresso (PCI).

Aula expositiva dialogada.

- Utilização de software para edição de layout de Placas de Circuito Impressos (PCI).

- Aula expositiva dialogada.

- Preparo de superfície e doc componentes para processos  de montagem em PCI

- Identificação e reparo de defeitos em Placas de Circuito Impressos (PCI). Aula expositiva dialogada.

-Seleção de componentes eletrônicos com base nas características técnicas e dimensionado considerado tolerâncias baseadas em normas. Aula expositiva dialogada.

-Seleção de componentes eletrônicos com base nas características técnicas e dimensionado considerado tolerâncias baseadas em normas e a inspeção visual do circuito eletrônico montado.Aula expositiva dialogada.

- Testes de funcionalidade do circuito eletrônico e a inspeção visual do circuito eletrônico com PTH.Aula expositiva dialogada.

- Testes de funcionalidade do circuito eletrônico e a inspeção visual do circuito eletrônico montado SMD.Aula expositiva dialogada.

Ministrante: Prof° Hermes José Gonçalves Júnior- Graduação em Bacharelado em Engenharia Elétrica  Universidade do Vale do Rio dos Sinos, UNISINOS (1995-2001). Mestrado em Engenharia Elétrica (2002-2004) Universidade Federal do Rio Grande do Sul, UFRGS. Em 07/2005 a 12/2005, docente ensino técnico em Arquitetura de Computadores e Sistemas Operacionais, Escola de educação profissional SENAI. Em 02/2007 a 07/2015 na FACULDADE DE TECNOLOGIA SENAI PORTO ALEGRE, docente de ensino superior, Instalação de sistemas industriais, Manutenção preventiva de sistemas industriais.